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集成电路与MEMS协同设计方面取得重要进展

编辑:金沙官网        发布日期:2018-03-20        点击量:1007

日前,东南大学射频与光电集成电路研究所(射光所)王志功教授团队的王科平副研究员在集成电路与微机电系统(MEMS)协同设计方面取得重要进展。成果以“Design of a 1.8-mW PLL-free 2.4-GHz receiver utilizing temperature-compensated FBAR resonator(基于温度补偿薄膜体声波谐振器的1.8毫瓦无锁相环2.4GHz接收机芯片)”为题发表于集成电路领域顶级期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits(JSSC,2018,DOI:10.1109/JSSC.2018.2801829)。该论文第一单位为东南大学,王科平副研究员为第一编辑与通讯编辑。JSSC自1966年创刊以来,共发表12300余篇,大陆地区仅发表文章50余篇。

薄膜体声波谐振器芯片照片以及温度系数测试结果,芯片面积小于0.01mm2,在六寸晶圆上其温度系数中位数仅为0.89ppm/°C

图为薄膜体声波谐振器芯片照片以及温度系数测试结果,芯片面积小于0.01mm2,在六寸晶圆上其温度系数中位数仅为0.89ppm/°C

集成电路芯片照片,采用台积电TSMC 65-nm CMOS工艺流片,芯片面积仅仅为1.5mm2

       图为集成电路芯片照片,采用台积电TSMC 65-nm CMOS工艺流片,芯片面积仅仅为1.5mm2

课题组成员开发了一种基于薄膜体声波谐振器的2.4GHz ZigBee射频接收机芯片,提出了一种新颖的2.4GHz射频芯片系统架构,能够从单一频点的MEMS振荡器综合出ZigBee通信标准所需要的本振信号,从而解决了传统射频接收机芯片高度依赖于片外晶振的缺点,芯片功耗仅仅1.8mW。其他相关研究成果发表于IEEE Microwave and Wireless Components Letters(2018,DOI:10.1109/LMWC.2017.2787064)以及IEEE Sensors Journal(2018,DOI:10.1109/JSEN.2018.2790581)。

相关项目研究得到了国家自然基金面上项目,国防创新项目和中央高校基本科研业务费的资助。

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