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仪器校准——使用铜箔测厚仪前该了解的常识

编辑:金沙官网        发布日期:2019-09-25        点击量:535

仪器校准——使用铜箔测厚仪前该了解的常识


仪器校准工程师分析(Analyse)在使用铜(化学式Cu)箔测厚仪前该了解的常识(Knowledge):
铜箔测厚仪是将激光光源、光电检测(jiǎn cè)和计算机工业控制(control)技术(Technology)相结合的光、机、电一体化的高新技术产品,可广泛用于生产(Produce)线上对各种材料的厚度、宽度、轮廓的实时测量(cè liáng),具有非接触测量、不损伤物体表面、无环境(environment)污染、抗干扰能力强、精度高、数据采集、处理(processing)功能全等特点,是工业生产线产品质(Character)量控制的重要设备。
铜(化学式Cu)箔测厚仪用于迅速精确地测量(cè liáng)出规格铜箔的厚度,避免材料报废和返工的高成本;仅有此款商业(Business)用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围(fàn wéi)。金沙检测校准结果可用以评定计量仪器、测量系统或实物量具的示值误差,或给任何标尺上的标记赋值。仪器检测包括无损检测仪器、质量检测仪器及分析仪器等。质量检测仪器主要用途:联工检测产品力学、耐候等等性能,起来生产质量把控及产品性能掌握。
铜(化学式Cu)箔测厚仪注意事项:使用铜箔厚度测试仪前,请将待测覆板或半成品线路板表面用干净抹布擦拭干净,并检查是否有脏物、油污等,以确保测量无误;使用仪器检测铜箔厚度时,为防止边缘效应的产生,测量时请保持铜箔测试仪的双触脚距离物件边缘5CM以上,以确保测量的准确性;测量过程中若出现测量错误,请检查电池是否老化,如电源指示灯变暗请马上更换电池,降低因电压不足形成的测量误差;
铜(化学式Cu)箔测厚仪检测操作步骤(procedure):首先按住铜箔测试仪后盖下部的电池盖用力滑下,装上电池,盖上后盖后,按产品正面的电源开关ON键,电源指示灯随即亮起;然后将产品底部的双触脚(4探针)对准铜箔表面,轻轻的水平按下,当触脚与铜箔表面接触后,会有一LED灯亮起,读取此LED灯旁边的数据,即为此铜箔的厚度值;测量(cè liáng)完毕后,请将铜箔厚度仪平稳放入仪器(appliance)盒中或放置于其它水平物件上,并避免与其他物件碰撞或摩擦,以免损毁。仪器检测包括无损检测仪器、质量检测仪器及分析仪器等。质量检测仪器主要用途:联工检测产品力学、耐候等等性能,起来生产质量把控及产品性能掌握。
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